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    各自為營,全球半導體供應鏈步入新階段

    2022-04-20 10:41:17

    猶記得,在2021年Q2,美國、韓國、歐盟、日本相繼公布了半導體戰略。當時,我們針對涉及到的投資金額做過初步統計——預計未來五至十年內,全球或將有1.5萬億美元資金投向半導體領域。到今年2月,美、歐、日、韓的芯片相關的法案有了新的進展,其中的5200億美元投資有了具體去向。由此可見,全球半導體供應鏈步入新的階段,當然,這不一定是積極、開放的階段。


    全球化分工模式思潮下沉


    新冠毒株經過多次變異,連續第三年沖擊全球供應鏈。全球金融情報提供商穆迪分析(Moody 's Analytics)認為,當前供應鏈瓶頸已經影響到許多部門、服務和商品,包括各類電子產品和汽車的供應都遇到了困難。該機構表示,供應鏈某一環節的中斷會對所有環節產生連鎖反應,從制造商到供應商和分銷商,最終影響消費者和經濟增長。


    美國商務部也在今年1月25日公布了其從全球150多家半導體生產商、用戶和中間商收集到的數據:2021年的用戶芯片需求中位數較2019年增長約17%,但供給并未相應增長;多數半導體生產設備的產能利用率已超90%,只有增加新生產設備才能提升芯片供應能力;當前的芯片供需存在嚴重、持續的不匹配現象,受訪企業預計在未來6個月內該問題仍難以解決。


    從去年Q2,美國、歐盟、日本、韓國等國家和組織公布了自己的半導體戰略,到今年Q1,它們又相繼發布半導體相關的法案,進一步明確了半導體產業鏈的建設目標。去年外媒爆料稱,中國預留了一萬億美元政府資金,用來開展“芯片對抗”計劃,但截至發稿日,中國并未公布“半導體戰略”,因此本文不討論中國半導體戰略。據各國和組織已經公布的信息,到現在已經有5200億美元的投資有了明確的去向。在當前,建設本土產業鏈意味著全球化分工模式思潮的下沉,但卻也是維護本土供應鏈安全的穩妥方式。


    美國:稅收抵免、投資補貼,全產業鏈雨露均沾


    2022年2月4日,美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》,計劃給美國芯片產業提供520億美元的資金支持,具體用途包括半導體制造、汽車和電腦關鍵部件的研究。該法案的源頭可追溯到2020年6月提出的《半導體生產激勵法案》(CHIPS法案),內容包括了給予半導體設備企業投資稅收抵免,給予半導體制造、研發企業520億美元的資金支持等。


    520億美元的資金將用在哪些方面?參考去年Q2公布的美國“半導體激勵計劃”,520億美元資金由390億美元的生產和研發資金、105億美元的項目實施資金以及15億美元的緊急融資組成。緊急融資用來助力企業設備的“去中國化”——鼓勵企業替換掉華為和中興通訊設備,加速發展美國運營商支持的開放式無線接入網。


    為了提升本土半導體產業鏈實力,美國政府一方面推動CHIPS法案落地,另一方面極力邀請臺積電、三星、英特爾等巨頭在美建廠,并承諾為其供巨大的優惠政策。今年1月,英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州投資設立兩座晶圓工廠,以應對芯片供應鏈短缺的問題;在去年11月,三星宣布將在美國德州泰勒市投資170億美元,建設5nm先進制程芯片代工廠;去年6月,臺積電在亞利桑那州投資120億美元的5nm晶圓代工廠開始動工,計劃將于2024年完工。對此,業內人士認為,CHIPS法案的落地推動了企業在美工廠的建設進度。


    值得注意的是,《2022年美國競爭法案》還建立了新的外商投資審查機制。新設立的“國家關鍵能力委員會”將有權審查“對一項或多項國家關鍵能力構成不可接受風險”的外國直接投資。我們預計,該條例將進一步限制外商在美投資,未來美國的營商環境會更加苛刻。


    歐盟:加強芯片制造能力,重點扶持晶圓代工廠


    歐盟公布的數據顯示:2020年全球共生產了1萬億顆微芯片,其中只有不到10%的芯片由歐洲制造。該組織預判,若全球半導體供應鏈遭到嚴重破壞,歐洲的芯片儲備僅能維持數周的時間,這將導致許多行業的發展陷入停頓。


    去年上半年,歐盟公布了“芯片戰略”、“2030數字羅盤”計劃,目標是到21世紀20年代末,歐洲至少能夠生產全球20%的半導體尖端半導體。今年2月8日,歐盟委員會正式發布了《歐洲芯片法案》,將投入超過450億歐元公共和私有資金——在“下一代歐盟計劃”、“地平線歐洲”等已承諾的公共投資(總計300億歐元)的基礎上,到2030年再增加超過150億歐元的額外公共和私人投資。這些投資將用于支持芯片制造、試點項目和初創企業。


    歐盟正在積極爭取頭部芯片制造大廠赴歐設廠,其目標企業包括臺積電、英特爾、三星、格芯等。美國SIA曾在2017年估算,建設一座新一代技術節點工廠(當時指臺積電7nm或英特爾10nm),含配套制造設備成本在內,大約需要70億美元。該協會還推算了2001-2014年的最新制程節點工廠的投入成本和制程開發成本,得出總成本大約以平均每年13%的速度在提升。


    根據SIA的數據我們推算出,到2022年,新一代技術節點工廠的成本至少在128.97億美元以上。就算是對財大氣粗的芯片制造廠來說,數百億美元的投資也是一個大數目,當地政府的優惠政策和補貼力度,較大程度上決定了企業的建廠意愿。不過,日、美等國也在大力扶持芯片企業,也給予了相當優惠的稅收補貼,歐盟與美、日“搶奪”晶圓代工大廠的競爭將愈演愈烈。


    日本:減輕國際供應鏈依賴,歡迎海外晶圓廠落戶


    去年6月4日,日本經濟產業省宣布確立“半導體數字產業戰略”,將加強與海外的合作,聯合開發尖端半導體制造技術并確保生產能力。據規劃,經濟產業省將尋求海外的潛在合作伙伴,把合作伙伴的部分供應鏈轉移到日本。到2021年底,日本在批準的預算修正案中的“半導體產業基盤緊急強化一攬子方案”已經獲得7740億日元的預算,其中的6170億日元將用于強化半導體生產體系。


    2022年2月25日,日本內閣會議上通過了《經濟安全保障推進法案》。該法案指定了電氣、金融和鐵路等14個行業的企業,需提前匯報擬引進設備的概要、供貨方及零部件詳情;還將建立政府對半導體、蓄電池等戰略物資供應鏈進行調查的機制,還將擁有調查原材料供貨商及庫存的權限。日本政府希望憑借該法案,達到減輕本土企業依賴海外供應商的目的。如果該法案在本屆國會上通過,預計將從2023年左右開始分階段實施。


    同時,日本政府也在鼓勵工廠(包括半導體制造廠)回遷至本土。2020年4月,日本經濟產業省推出了總額108萬億日元的抗疫經濟救助計劃,其中的“改革供應鏈”項目列出了2435億日元,用于資助日本制造商將產線撤出中國(遷回本土或東南亞)。近幾年來,有多家日本半導體公司減少或關閉了在華工廠,包括了被動器件大廠村田制作所——2020年12月關閉了被動器件子公司升龍科技,2021年底關閉了線圈、濾波器、電感廠華建電子以及多層片式電感廠華鉅科技。村田在去年11月表示,將于2023年10月在泰國開設新工廠。


    其實,除了日本之外,其他國家的工廠也在離開中國。在2018-2019年期間,電子制造業外遷至印度、東南亞等地曾是熱門話題,甚至還出現了帶團考察東南亞、印度電子市場的旅游項目。全球爆發新冠疫情之后,即使中國是防疫表現最好的國家,但仍未能完全制止企業遷出中國。從以上例子可以看出,全球供應鏈在之前就已經收緊,而新冠疫情只是加速了這個進程。對日本而言,把工廠遷出中國有助于減輕企業對外國供應商的依賴。


    韓國:補齊系統半導體短板,打造均衡的產業鏈集群


    2021年5月13日,韓國政府發布了“K-半導體戰略”,涉及到了稅收、金融、放寬限制、人才培養和立法。為助力韓國主導全球半導體供應鏈,政企將聯合打造一個半導體全產業鏈集群。預計到2030年,韓國將向半導體領域投資510萬億韓元。


    今年1月11日,韓國國會全體會議通過了《半導體特別法》,擬對韓國國家尖端戰略產業發展提供包括投資、研發、人才培養在內的支持。目前,韓國財政部已經著手在制訂稅收優惠政策,該部門在2022年2月24日透露,根據今年修訂的稅法,投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰略技術研發的中小企業,最多可享受投資額50%的稅額抵扣優惠——大企業最多可抵扣30%-40%;中小企業的機械裝備、生產線等設備投資最多可抵扣20%稅金,中堅企業可抵扣12%的稅金,大企業則可抵10%的稅金。


    目前已經有153家韓國企業參與該計劃,在2021-2030年期間將共計投資510萬億韓元。三星電子、SK海力士對此率先給出了規劃:三星電子原本計劃在2030年前投資133萬億韓元,現在這筆資金增加為171萬億韓元,用來加快晶圓代工技術研發及設備投資;SK海力士將投入110萬億韓元擴充現有的設施,并計劃支出120萬億韓元,在京畿道龍仁市建設4座新廠。此外,為了便于為韓國的EUV光刻設備做升級,并為設備操作工程師提供支持。ASML計劃在未來四年內將投資2400億韓元,在京畿道建設EUV綜合集群(含再制造工廠和培訓中心)。


    韓國半導體戰略的目標是“保持其存儲芯片行業的領先地位,并爭取引領系統芯片行業”。憑借三星電子、SK海力士兩大巨頭坐鎮,韓國在存儲半導體領域的地位毋庸置疑,不過按照市場銷售來看,存儲半導體的銷售額僅占全球半導體的30%,系統半導體卻占了70%。維持在存儲半導體領域的優勢,快速提升系統半導體技術水平,有利于韓國半導體產業的均衡發展。


    下一個十年,全球半導體市場或迎來新格局


    美國、歐盟、日本、韓國各有側重點,但它們都更注重補足自身短板,而不是聚焦發揚自身優勢與各國/地區合作共贏。另外,因國際政治、經濟沖突加劇,國與國互相制裁的情況也顯著增多。今年2月底,俄烏戰爭爆發,美國商務部宣布對俄羅斯進行出口管制,緊接著,歐盟、日本、澳大利亞、英國、加拿大等加入制裁隊列。隨之“戰火”也迅速蔓延到行業組織層面——2022年2月24日,美國半導體行業協會(SIA)表態稱,將遵守對俄出口管制規則,并審查新規則以確定其對行業的影響。


    各國的制裁加劇了供應鏈的中斷,在全球半導體產能不足、物流運輸中斷/受限、集裝箱漲價、各國制裁等一系列不利因素下,全球半導體供應鏈的矛盾被放到更大。可以說,現在的全球半導體供應鏈比之前更加脆弱。正如前面我們說的,友好互助、合作共贏趨勢開始下沉,各國半導體產業各自為營的思潮抬頭,也許在下一個十年,我們能看到新的市場格局。


    來源:國際電子商情微信公眾號


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